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Die Laser Abstandssensoren mit integrierter Elektronik sind geeignet für die berührungslose Weg- und Abstandsmessung auch auf anspruchsvollsten Oberflächen. Mit verschiedenen Baugrößen, teachbaren Messbereichen zwischen 10 mm und 13 m sowie unterschiedlichen Strahlformen ist die AXIS Serie breit aufgestellt und damit bestens gerüstet für komplexe Messaufgaben und vielfältige Anwendungen in der Qualitätskontrolle, der Elektronikproduktion, dem Maschinenbau sowie der Verpackungsindustrie. Modell: AXIS-MI Messbereich: 10 - 104 mm

Laseroptiken werden in vielen Lasergeräten oder Laseranwendungen eingesetzt, beispielsweise zur Strahllenkung oder Materialverarbeitung. Edmund Optics bietet diverse Laseroptiken, beispielsweise Laserlinsen, Laserspiegel, Laserfilter sowie eine Vielzahl anderer Komponenten für Laseranwendungen an. Laserlinsen sollen Laserstrahlen fokussieren, homogenisieren oder formen. Laserspiegel eignen sich ideal für Strahllenkungsanwendungen. Laserfilter transmittieren oder reflektieren einen Teil des Laserlichts. Laserfenster transmittieren bestimmte Wellenlängen oder schützen empfindliche Komponenten oder Arbeitsbereiche vor Streulicht. Laserspiegel: Sie zeichnen sich durch ausgezeichnete Oberflächenqualitäten aus und bieten eine minimale Streuung für Strahllenkungsanwendungen Laserlinsen: Sie werden zur Fokussierung von kollimierten Laserstrahlen in diversen Laseranwendungen eingesetzt Laserfenster: Sie haben eine hohe Transmission bei definierten Wellenlängen für Laseranwendungen oder dienen als Schutzfenster Laserfilter: Sie blocken eine Wellenlänge oder einen Wellenlängenbereich und transmittieren die gewünschten Wellenlängen für diverse Laseranwendungen Ultrakurzpulsoptiken: Sie sind speziell für Ultrakurzpulslaser mit kurzer Pulsdauer im Piko-, Femto- oder Attosekundenbereich

Prüfdurchgänge in der Produktion von Schleifwalzen können beschleunigt werden, bei gleichzeitiger Verbesserung der Genauigkeit Ausgangslage Der Anwender produziert Schleifwalzen, die im Hinblick auf Rundlauf und innere/äußere Rundheit untersucht werden. Bislang wird die Einhaltung der Toleranz stückweise manuell geprüft, wobei aus Kostengründen stets nur ein kleiner Teil der Chargen der Produktionslinie entnommen wird. Kritische Punkte dieser Anwendung Die Prüfung ist im Mikrometerbereich durchzuführen und daher durchaus anspruchsvoll. Hinzu kommt, daß die Schleifwalzen nicht nur groß bemessen sind, sondern auch sperrig, was die Handhabung im Ablauf zusätzlich erschwert. Lösung von QuellTech QuellTech Q6-C15-82 Laser Scanner arbeiten berührungslos und können bei hervorragender Wiederholgenauigkeit eine 100% Oberflächenprüfung vollständig im Produktionsablauf durchführen – bei einer Zykluszeit von 5 Sekunden. In dieser Anwendung wird ein Scanner zur Inspektion des Innen- und ein Scanner für den Außenkreis (gleichzeitig auch für die Oberfläche) eingesetzt. Die Prüfungen laufen simultan und die 3D Punktwolken mit fast 5 Mio. Punkten werden in einen Mess-Algorithmus eingesetzt, der den Präzisionsanforderungen des Kunden entspricht. Vorteile für Anwender Dank der schnellen und innovativen Q6-C15-82 Laserscanner von QuellTech konnte der Prüfdurchgang erheblich beschleunigt und seine Genauigkeit verbessert werden. Auch Arbeitskosten konnten dank dieser vollständig automatisierten Qualitätskontrolle eingespart werden. Weiterhin wurden falsch-positive Ergebnisse eliminiert und somit das Vertrauen in die Verlässlichkeit der Qualität erheblich verbessert. Gewicht:: 2 Kg Messverfahren:: Laser Triangulation Integration:: Komplettlösung, inklusive Anwendersoftware ist möglich

Die OGP Multisensor-Messmaschinen der ZIP Baureihe wurden entworfen für den harten Einsatz unter Produktionsbedingungen. Die SmartScope ZIPlite- Messgeräte sind die Einstiegssysteme in der optischen CNC- Messtechnik. Die motorische Zoomoptik bietet optimale Bildaufbereitung, unabhängig von Beleuchtungsart, Zoomeinstellung oder Anzahl von Merkmalen. Die bewährte OGP MeasureX® und MeasureMind 3D- Meßsoftware wird ergänzt durch CAD Konvertierungs-, Konturauswertungs-, Berichterstellungs- und Statistikprogramme.

Laser-Sensoren der Baureihe optoNCDT setzen Meilensteine in der industriellen Laser-Wegmessung: Baugröße, Messrate, Funktionalität und vor allem Präzision zeichnen die Sensoren aus. Das aktuelle Portfolio umfasst zahlreiche Sensormodelle, die jeweils zu den besten ihrer Klasse zählen und in der Automatisierung, der InlineQualitätssicherung und im Maschinenbau überzeugen. Der optoNCDT 1420 bietet eine einmalige Kombination aus Geschwindigkeit, Größe, Performance und Anwendungsvielfalt zur Messung von Weg, Abstand und Position. Der kompakte Triangulationssensor erreicht eine hohe Messgenauigkeit und Messraten bis zu 8 kHz. Die wählbare Anschlussart, Kabel oder Pigtail, in Verbindung mit dem internen Controller reduziert den Installationsaufwand des Sensors auf ein Minimum. Wie alle Triangulationssensoren von Micro-Epsilon besitzt auch der optoNCDT 1420 eine intelligente Oberflächenregelung. Die Active Surface Compensation (ASC) sorgt für stabile Messergebnisse, selbst bei Farb- oder Helligkeitswechseln der Oberfläche. Die leistungsstarke Optik des Sensors erzeugt einen kleinen Lichtfleck, womit selbst kleinste Bauteile sicher erfasst werden.

Mobiles Optometer mit USB-Schnittstelle Handmessgerät Das X11 Optometer ist eines der am vielseitigsten einsetzbaren mobilen Lichtmessgeräte auf dem Markt. Es verbindet eine leistungsstarke Elektronik mit einem leichten, ergonomischen und mobilen Gehäuse. Dies macht das Gerät zum perfekten Partner für Applikationen wie beispielsweise Kalibrierservice vor Ort. Einfach zu bedienen Die Anwendung des X11 ist sehr einfach und intuitiv. Hierbei ist die Menüstruktur sehr flach und einfach gehalten. Es können Messparameter eingestellt werden, Messmodus, Kalibrierdaten, etc. Einstellungen werden im eeprom gespeichert. Die Messwerte werden direkt in absoluten Größen mit Einheit am Display dargestellt. Batterie oder USB Betrieb Für den Mobileinsatz kann das X11 mit zwei 1.5 V AA Batterien betrieben werden. Im Einsatz per Schnittstelle bietet sich der Betrieb per USB an, welche auch gleichzeitig die Versorgung darstellt. Vier-Kanal Messgerät Das Alleinstellungsmerkmal der X11 Serie ist die Fähigkeit bis zu 4 Kanäle auszuwerten. Universell einsetzbares Lichtmessgerät Das X11 kann mit fast allen Ein- oder Mehrkanal-Messköpfen von Gigahertz-Optik verwendet werden. Hierdurch ist mit diesem Optometer fast jede Applikation in Radiometrie, Photometrie, Strahlenschutz oder Farbmessung möglich. Schnittstellen Das X11 weist eine USB Schnittstelle auf. Hauptmerkmale: Kompaktes Messgerät in ergonomischer Ausführung zur Ein-Hand-Bedienung. Vier Signaleingänge im Multiplexerbetrieb zur Verwendung mit Ein- und Mehrkanal-Messköpfen. Hintergrund-beleuchtetes Vier-Zeilen-Display. Batteriebetrieb mit zwei AA Zellen. Messbereich: Sieben (200 μA bis 0,1 pA) manueller oder automatischer Bereich mögliche Anwendungen: Messgerät für den mobilen Einsatz: Bestimmung der Beleuchtungsbedingungen, Kontrolle der Lampenalterung in Fertigungsprozessen usw. Durch seine USB Schnittstelle kann das Messgerät in automatische Prozessabläufe integriert werden. Detektorschnittstelle: 9-Pin MDSM9 Buchse, 4 Eingänge CW Integrationszeit: 1 ms – 1 s Schnittstelle: USB V1.1 (HID Device)

Mit eigenem Antrieb und patentierter Pulverdrehdurchführung Prozess: Laserauftragschweißen, Laserlegieren und -härten • Eintauchtiefe 1500 mm • bearbeitbar ab Ø 25 mm

Das Digitalmikroskop EVO Cam II ist für den vielfältigen Einsatz in der Produktionsumgebung, in Labor und QS konfigurierbar: mit Autofokus und max. Tiefenschärfe Objekte live betrachten und vermessen. - Optische Vergrößerung 1,7x – 300x - Max. Vergrößerung mit Digitalzoom 3600x - klare Bilder ohne Bewegungsunschärfe (max. Bildrate 60 fps) - Auflösungskategorie: 2K Full HD - Sensor: 1/2.8"; CMOS; 16:9 - Zoom: 30 x optisch; 12 x digital - Großes Sichtfeld, flexibler Arbeitsabstand - Wi-Fi und USB 3.0 für schnelle Bildübertragung - Automatisierte Bedienung durch Voreinstellungen der Kamera - Anbindung an die dhs-Software zur professionellen Bildverarbeitung und -analyse für reproduzierbare Ergebnisse - Komfortables und zeitsparends Berichtswesen

LLA bietet 2 XRF Analysesysteme an. XRFline zur Analyse und in der Metallsortierung. LLA-Cen4 ist ein 4-kanaliger Röntgenfloureszentdetektor für wissenschaftliche Anwendungen. Inkl. Software Mögliche Anwendungsgebiete sind (LLA-Cen4): ■ ‘On the fly‘ Röntgenfluoreszenz-Scans ■ XANES/EXAFS Messungen an massiven Proben bzw. Proben mit sehr geringer Konzentration, die für Absorptionsmessungen nicht geeignet sind Alle XRF Systeme werden mit PC, Netzteil und Auswertesoftware ausgeliefert.

Bestimmung der Körper- und Sitzhöhe von Kindern und Jugendlichen mit gleichzeitiger Ablesung der Sollgröße unter Beachtung der "Frankfurter Linie".

IMPEX fertigt Linsen und Dome verschiedener Art aus möglichen geeigneten Kristallen und Gläsern. Die von uns angebotenen sphärischen, optischen Elemente eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen. Linsen können aus Materialien wie Fluorid, Saphir, Granat, Glas, ZnSe und anderen Materialien hergestellt werden. Sphärische Elemente in Form von Domen dienen zum Schutz von optischen Sensoren, Kamerasystemen und Messgeräten. Dome aus Saphir, Spinell oder sind Bestandteil von Raketen, Flugzeugen, Flughäfen oder U-Booten. Dome können wir in Form einer Hemisphäre und auch Hyperhemisphäre fertigen. Der Grad einer Hyperhemisphäre, der erreicht werden kann, hängt von dem Radius des Domes ab. Sphärische Streu- und Sammellinsen Linsen aus Saphir für die Endoskopie und Forschung bieten wir ab einem Durchmesser von 6 mm an, was schon an der Grenze zur Mikrooptik liegt. Unsere Komponenten genügen höchsten Ansprüchen in Bezug auf Formgüte, Oberflächensauberkeit und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse.

Unsere optischen Spiegel bieten eine exzellente Reflexionseffizienz und sind perfekt für Anwendungen, bei denen präzise Lichtlenkung notwendig ist. Sie kommen in der Lasertechnik und in optischen Messsystemen zum Einsatz.

Laserstrahlformung war noch nie so einfach! Mit diesen einzigartigen Werkzeugen ist es möglich, einen gaußförmigen Laserstrahl in einen kollimierten Flachkopf (oder Hut-Top) Strahl mit nahezu 100% Effizienz umzuwandeln. Kein Energieverlust mehr! piShaper erzeugt einen kollimierten Flachkopfstrahl über eine große Arbeitsentfernung. Siehe das Prinzip der Funktionsweise. Dies ermöglicht es, den Strahl mit herkömmlicher Bildgebungsoptik leicht zu manipulieren und zu verkleinern. Die nahezu gleichen effektiven Größen von Ein- und Ausgangsstrahlen erleichtern die Integration von piShaper in Ihre Anwendung. Ursprünglich als achromatisch für zwei Laserwellenlängen konzipiert, kann piShaper leicht an andere Laserwellenlängen innerhalb eines größeren Bereichs angepasst werden. Warum spart piShaper Laserenergie? ::mehr Details ... Übersicht Modell Typ Eingangs-Gaußstrahl, 1/e-Ebene Ausgangs-Flachkopfstrahl Wellenlängenbereich*, nm Anwendung basierend auf piShaper 6_6_Serie piShaper 6 6 1064 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 6 6 VIS Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 420-680 He-Ne, He-Cd und andere Laser im sichtbaren Bereich piShaper 6 6 TiS Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 660-1040 Ti:Sapphire-Laser und andere Nah-IR-Laser piShaper 6 6 532/1064 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 520-550 1020-1100 1. (1064) und 2. (532) Harmonische des Nd:YAG-Lasers piShaper 6 6 410/820 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 400-420 800-840 1. (820) und 2. (410) Harmonische des Ti:Sapphire-Lasers piShaper 6 6 1550 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1500-1600 Nah-IR-Laserdiodenquellen piShaper_5.6_6_1064_HP Teleskop 5,6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1020-1100 Hochleistungsfaser, Nd:YAG und andere Nah-IR-Laser piShaper_ 4.5_4.5_Serie piShaper 4.5 4.5 1064 Teleskop 4,5 mm kollimiert 4,5 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 4.5 4.5 1064C Kollimator 180 mrad divergent 4,5 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 5_6_Serie piShaper 5_6_262 Teleskop 5,6 mm kollimiert 5,8 mm kollimiert 250-270 UV-Laser piShaper 5_6_VIS Teleskop 5,8 mm kollimiert 6 mm kollimiert 340-560 2., 3. Harmonische Nd:YAG-Laser, Laser im sichtbaren Bereich piShaper_ 12_12_Serie piShaper 12 12 355 Teleskop 12,2 mm kollimiert 12 mm kollimiert 330-380 3. (355 nm) Harmonische von Nd:YAG und ä

Lasertechnik Entdecken Sie die Spitzenleistung unserer Lasertechnik, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie Schweißen, Beschriften, Bohren, Schneiden und Materialabtrag entwickelt wurde. Unsere Lasertechnik wurde bereits erfolgreich in zahlreiche Anlagen integriert und bietet eine zuverlässige Lösung für Ihre Produktionsbedürfnisse. Mit unserer fortschrittlichen Technologie und Expertise garantieren wir höchste Präzision und Effizienz, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Qualität Ihrer Endprodukte zu verbessern. product [Lasertechnik, Laser-Technologie, Lasertechnologien, Laser-Technologien, Laser-Technik, Lasertechnologie, Lasersystem-Technologie, Laserstrahl-Technologie, Lasersystemtechnologie, Laserstrahltechnologie, Lasersystemtechnologien, Lasersystem-Technik, Laserstrahl-Technologien, Lasersystem-Technologien, Lasersystemtechnik

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Damit der Roboter immer die richtige Richtung findet, kommen äußerst leistungsfähige, kompakte Laserkameras zur Anwendung. Ihnen entgeht nichts: Sie verfolgen Schweißnähte unterschiedlicher Form, erkennen und vermessen eventuell auftretende Spalte und kompensieren die Änderung der zu füllenden Volumina. Synchronisierte Laserscan-Technologie Die Kameras bleiben dank einer synchronisierten Laserscan-Technologie immer perfekt im Bild.Sie garantieren hohe Geschwindigkeitskonstanz, haben einen großen programmierbaren Arbeitsbereich und bieten einen tiefen Sichtbereich. Sie sind auch unempfindlich gegenüber Umgebungslicht und Reflexionen. Auch Hochfrequenzen und magnetische Felder können den Blick der Kameras praktisch nicht trüben. Das macht sie zum idealen Gerät für viele industrielle Prozesse selbst unter extremen Bedingungen. Die igm Laserkamera iCAM ist auf der Handgelenksachse des Roboters aufgebaut, vermisst online die Position und das Volumen der Schweißnahtfuge und steuert entsprechend die Roboterbewegung und Schweißparameter. Zum Schweißen in engen Werkstückbereichen kann sie im Zuge des Schweißprogramms wiederholt abgelegt werden. Diese von igm entwickelte Kamera bietet als wesentlichen Vorteil die Integration in die Robotersteuerung. Damit erfolgt die Programmierung über das Programmierhandgerät K5, ein zusätzlicher PC ist nicht mehr notwendig. Dafür stehen dem Bedienmann alle verfügbaren Sprachversionen des PHG zur Verfügung, selbst asiatische Schriftzeichen werden unterstützt. Über die Logging-Funktion kann die vermessene Nahtgeometrie mit Angaben des Spaltes und des Nahtvolumens angezeigt werden, ein Grauwertbild liefert eine Live-Ansicht des Messbereiches. Optional kann die Kamera mit einer in die Steuerung integrierten Sensorachse aufgenommen werden. Merkmale der Laserkamera, Type iCAM • Äußerst kompaktes Design - optimale Zugänglichkeit, optional mit Sensorachse • Benutzerinterface vollständig in die K5 Steuerungssoftware integriert, auch offline einsetzbar • automatische Belichtungs- / Lasersteuerung und nachgeregeltes ROI (Region of Interest) • Ethernet Schnittstelle (100Mbit) und Serielle Schnittstelle (RS422 galvanisch getrennt) • 6 vordefinierte + 1 freie Nahtform, 240 freie Speicherplätze für benutzerdefinierte Profile • Sprachen: Englisch, Deutsch, Chinesisch, Schwedisch, Französisch, Holländisch, Spanisch, Italienisch, Tschechisch, Ungarisch, Finnisch, Russisch, Koreanisch

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.

Weg, Abstand, Distanz, Position, Dicke, Breite, Durchmesser, Länge, Profil, Geometrie, Ovalität, Spaltbreite, Oberflächenprofil, Struktur, Vibration, Schwingung. Für alle Oberflächen - Ausführungen für Glas und Spiegel auf Anfrage.

UV-SENSOREN FÜR SPS MIT DIGITALEM AUSGANG Die PLC.D-Sensoren sind einbaufertige UV-Sensoren mit digitalem Ausgang. Damit sind zuverlässige und wiederhohlgenaue Bestrahlungsstärkemessungen in UV-Anlagen möglich. Durch die kompakte Bauform und die acht Spektralbereiche sind die Sensoren vielseitig einsetzbar, z.B. in Verpackungsanlagen Entkeimungsanlagen Anlagen zur Oberflächenaktivierung UV-Härtungsanlagen Alterungsanlagen und vielen weiteren Anwendungen Mit den integrierten 24-bit ADCs schließen die PLC.D-Sensoren die Lücke zwischen der industriellen Fertigung und hochpräzisen Laborgeräten. Messungen können auf einfache und dennoch sichere Weise realisiert werden. Hierfür stehen RS-485, RS-232 und USB wahlweise als Anschluss zur Verfügung. Die Datenauswertung erfolgt direkt in den PLC.D-Sensoren, die Messwerte sind mit einer CRC-16 Prüfsumme vor Übertragungsfehlern geschützt. Die PLC.D-Sensoren enthalten zudem alle Informationen für eine lückenlose DAKKS- oder WERKS-Kalibrierung. Verschiedene Funktionen wie Softwaretriggerung, Hardwaretrigger oder kontinuierliche Datenübermittlung sind über Klartextbefehle parametrisierbar. Beispielbefehle: DS_MeasResult? Anfrage des Messergebnisses DS_SerialNr? Abfrage der Seriennummer DS_Firmware? Abfrage der Firmwareversion DS_MeasAVG?! Anfrage/Befehl Mittelungen DS_CalibDate?: Anfrage des Kalibrierdatums DS_StartMeas! Befehl Messung starten DS_DataMode? Anfrage des Messmodus: Software-Polling, Hardware-Trigger oder kontinuierlich Die Sensoren mit RS-485 / RS-232 Anschluss arbeiten mit einer Betriebspannung von 24 V und enthalten einen Triggereingang und Dataready-Ausgang. Die Sensoren mit USB-Anschluss benötigen keine externe Versorung. Optional bieten wir einen Multiplexer an. PLC.D Multiplexer verbindet bis zu acht PLC.D-Sensoren mit einer SPS. Die SPS-Kommunikation mit dem PLC.D Multiplexer erfolgt mittels RS485. Dieser schaltet die Kommunikation zwischen den angeschlossenen PLC.D-Sensoren um. Somit wird nur eine SPS-Verbindung benötigt. Die Sensoren werden an den Multiplexer per RS232 angeschlossen und von diesem versorgt. Der PLC.D Multiplexer wird mit 24 V Gleichspannung betrieben.

Wegsysteme mit professioneller Sensorik für die Industrie und Forschung gibt es für alle messtechnischen Aufgaben und Anwendungen in allen Bereichen der Positionsmesstechnik, Wegmesstechnik, Füllstandsmessung, Abstandsmessung und Winkelmessung. Durch die Zunahme automatisierter Prozesse und deren Integration in immer neue Industriebereiche steigen zugleich die Anforderungen an die Wegsensoren. Besonderes Augenmerk gilt hier den Parametern Qualität, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit.

Prüftechnik: Messsysteme und Prüfanlagen – Für alle Branchen wichtig - Individuelle Prüfgrößen und -kriterien - Kundenspezifische Mess- und Prüfanlagen - Einzelmesssystemen mit manueller Teilebestückung - Robotergestützte, vollintegrierte und vollautomatischen Prüfanlagen - Optische, akustische, elektrische Systeme mit und ohne Bauteilberührung, modernste Datenaufbereitung und -analyse Realisierte Prüftechnik – Messsysteme und Prüfanlagen: - Kamerasysteme inklusive Bildverarbeitung: Teileerkennung, Lagebestimmung, Farb- und Oberflächenkontrolle, Schadensbilderkennung - optische-/ taktile- / Ultraschallprüfungen von Sensoren und Wegmesssystemen - Druck- und Dichteprüfung - Füllstandskontrolle und Füllstandsüberwachung - Rundlaufeigenschaften und Rundlaufgenauigkeit - Vermessung Zahnflankenspiel - elektrische Prüfungen und Messungen: elektrische Größen, Sperrmessungen, Schalt- und Durchlassverhalten Branchenunabhängiger Einsatz z.B. in der Pharmaindustrie, Medizintechnik und Kosmetik, Elektronik- und Automobilindustrie.

LOHNMESSTECHNIK TRIFFT INNOVATION Das richtige Messverfahren und der Einsatz geeigneter Messmittel sind das A und O der Qualitätssicherung. Normierte Messverfahren erleichtern einiges. Unerlässlich ist es, die bestehenden Messsysteme laufend auf ihre Eignung für die geforderte Prüfung zu analysieren und zu optimieren. In unserer Entwicklungsabteilung sind 15% der Mitarbeiter*innen beschäftigt - allein diese Zahl sagt schon einiges über unsere Innovationskraft aus. An erster Stelle stehen für uns die Aufgaben und Herausforderungen, die wir für unsere Kunden zu lösen haben. Nach einer ersten Analyse, ergibt sich oft die Notwendigkeit, Messanlagen sowie die entsprechende Software selbst zu entwickeln oder bestehende Systeme den Bedürfnissen entsprechend zu erweitern. Der Einsatz eigener Technologien ermöglicht es, die wachsenden Ansprüche unserer Kunden im Bereich der Qualitätssicherung punktgenau und zielgerecht zu erfüllen. Mit unserer jeweils optimal angepassten Zuführtechnik gewährleisten wir einen reibungslosen Prüfablauf bei Massenteilen. Das Controlling erfolgt durch SAP. Flexibel und sicher mit eigenem Anlagenkonzept In der mittlerweile vierten Generation entwickeln wir eigene Messsysteme stetig weiter, wie sie auf dem Markt nicht zu finden sind. All das hat ein hohes Maß an Flexibilität und Sicherheit zur Folge. Durch volle Vernetzung aller Prozesse leben wir Industrie 4.0 jeden Tag. Projektbeispiele selbstentwickelter Anlagen Über die letzten Jahre sind viele Innovationen in Zusammenarbeit und ständiger Kommunikation mit und für unsere Kunden entstanden. • Anlage zur Überprüfung der Oberflächengüte an gedrehten Bauteilen mit Dichtflächen • Anlage zur optischen Vermessung von Schleifhülsen mittels hochauflösenden Kameras unter Berücksichtigung von möglicher herstellungsbedingter "Schrägstellung" • Anlage zur 360° Prüfung von Elastomeren wie O-Ringen und Rippenringen • Anlage zur Bewertung von Farbfehlern an Elastomeren • Anlage zur Bewertung der Oberflächengüte auf Kratzer und Ausbrüche an Sinterbauteilen • Anlage zur 360° Bewertung von Innengewinden mit kombinierter optischen Vermessung • Anlage zur 360° Bewertung von Bohrungsgüten (Bohrriefen), 360° Bewertung von Außendurchmessern (Schleifriefen) in Kombination mit hochpräziser optischen Vermessung

Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren an. Es stehen über 10 verschiedene UKP-Laser für Forschung, Entwicklung und der Bearbeitung von Kundenaufträgen in allen gängigen Verfahren zur Verfügung.

Achsmessanlage Carline CL 20 für Pkw, LLkw, Transporter, Wohnmobile und Off-Road ab 2699 Euro Preiswerter Einstieg in die Achsvermessung, einfach zu Bedienen, kostengünstig im Betrieb! Funktionsweise: Laser System: 4-Radvermessung

OGP COBRA 2D/3D, sind berührungsfreie Lasermeßsysteme die es erlauben, hochauflösende 2D- oder 3D- Oberflächenprofile Ihrer Bauteile zu erzeugen. COBRA 2D/3D bieten Geschwindigkeit und Präzision zu einem einzigartigen Preis-/Leistungsverhältnis. Die Kombination von Lasertechnologie, computergestützter Sensorbewegung und einer leistungsfähigen Auswertesoftware, machen COBRA 2D/3D zu extrem vielseitigen Profilscanner. Austauschbare DRS™-Sensoren bieten die Möglichkeit zur Messung diffuser als auch spiegelnder Oberflächen, bis zu einer ZAchsenauflösung von 0.125 µm.

Taktile Lohnmessung auf CNC Koordinatenmessmaschinen nach Zeichnung und Datensatz, Erstmusterprüfungen, grafische Auswertung, digitales Laserscannen, statistische Auswertung Leistungen: • Taktile Lohnmessung nach Zeichnungen und/oder CAD-Daten • Digitales Laserscannen • Erstmustervermessung mit Erstellung eines EMPB nach VDA oder nach Kundenvorgaben • Statistische Auswertung der Messdaten • Vermessung nach Datensatz mit grafischer Auswertung • Digitalisierung von Freiformflächen • Qualitätskontrollen, Wareneingangsprüfungen, Serienprüfungen • Requalifizierungen • Maschinenfähigkeit MFU • Kostenloser Hol- und Bringservice im Umkreis • Flexible, termingerechte Erledigung Ihrer Messaufträge Digitaler 3D-Streifenlaserscanner: Zuverlässige Digitalisierung von Freiformflächen und geometrischen Merkmalen mit 75 000 Messpunkten pro Sekunde. • Scangenauigkeit 0,009 mm • Breites Spektrum an Messanwendungen Austattung Taktile Messtechnik: Für kleine Bauteile: • 1 CNC-Koordinatenmessmaschine, Messbereich X = 700 mm · Y = 700 mm · Z = 500 mm Für mittelgroße Bauteile: • 1 CNC-Koordinatenmessmaschine, Messbereich X = 1000 mm · Y = 1200 mm · Z = 600 mm Für große Bauteile: • 1 CNC-Koordinatenmessmaschine, Messbereich X = 1000 mm · Y = 2000 mm · Z = 800 mm ausgestattet mit Laserscannkopf LC 60 D 3D-Datenformate: • IGS, STP, VDA, CATIA V4, CATIA V5, ACIS-SAB, ACIS-SAT, XML E-BOM

150 Watt Laser 4-Achssteuerung Auftragsschweißen verschlissener Werkzeuge verschweißen / verbinden von Kleinstteilen

UKP- Laserservice by HAIL-TEC Ultrakurzpuls-Laserservice Laserabtragen in Finishteil-Qualität Wie viel Zeit verschlingt die Herstellung von Werkzeugen für komplexe 3D-Formen? Wie viel Aufwand kostet die Nacharbeit? „Kalter“ Laserabtrag schafft Abhilfe – der Ultrakurzpuls-Laser fertigt Ihre Teile in Finishqualität, ohne Werkzeug. Und das zu 100 % reproduzierbar. Filigrane 3D-Formen in µm-Größe Oberflächengüten bis zu Ra 0,1 μm Kavitäten mit innenliegenden Eckenradien bis zu 0,03 mm Feinste Texturierung sowie korrosionsfreie Beschriftung: Black Marking Enorme Materialvielfalt: Hartmetall, Keramik, PKD-Diamant, Edelstahl, Alu, Glas etc.

Laser Optik - Asphären Asphären bieten den zentralen Vorteil, dass monochromatische Abbildungsaufgaben, für die mehrlinsige Designs erforderlich wären, mit einem Einzelelement realisiert werden können. Daraus ergeben sich folgende Vorteile: • Geringere sphärische Abbildungsfehler • Geringeres Gewicht • Erhöhte Transmission • Keine internen Geister Durch die Kombination von hochreinem Quarzglas und absorptionsarmen Vergütungen verringert sich zudem der thermisch induzierte Versatz der Brennweite bzw. des Arbeitsabstandes. Weitere Anwendungsgebiete einer Asphäre sind auch Strahlumformungen bezüglich der Intensitätsverteilung oder Phase. Eine typische Umformung ist die eines Gauß-Profi ls in eine Top-Hat Form, deren Vorteil bei der Materialbearbeitung in einem homogeneren Abtrag von Oberflächenmaterial liegt. Durch die steilere Grenze zwischen Abtragzone und umgebendem Material führt dies zu einer kleineren Wärmeeinflusszone. Sill Optics fertigt mit dem MRF-Verfahren Asphären bis zu 200 mm Durchmesser. Über interferometrische Wellenfrontprüfung, sowie taktile und optische Formprüfung kann eine Oberflächengenauigkeit je nach Geometrie bis zu einem PV(fWD)-Wert von 0,15 µm und einem RMSi-Wert von < 0,025 µm erreicht werden. Die Messmethodik erlaubt Pfeilhöhen (z(r)) bis 26 mm, wodurch auch sehr stark gekrümmte Radien bei entsprechendem Durchmesser hergestellt und geprüft werden können. Im Portfolio von Silll Optics finden sich ungefasste und gefasste Quarzasphären mit Brennweiten von 20 mm bis 400 mm, die als Kollimations- und Fokussierelemente einsetzbar sind. Anfragen für kundenspezifische Asphären sind jederzeit willkommen. Unsere technologischen Möglichkeiten sind im Folgenden aufgeführt. Weitere nützliche Hinweise, u. A. zum Asphärendesign erhalten Sie in unserem Technikon.

ASE-Lichtquellen nutzen die verstärkte spontane Emission (ASE) in optisch gepumpter Seltenerd-dotierter Fasern. Fibotec offeriert Version mit Er-. aber auch Yb-Fasern (C-, L-Band, 1030-1100 nm) Faseroptische Breitband-Lichtquellen nutzen die verstärkte spontane Emission (Amplified Spontaneous Emission - ASE) innerhalb optisch gepumpter Seltenerd-dotierter Fasern. Erhältlich sind Standardprodukte im C- und L-Band, sowie auf Anfrage im Wellenlängenbereich 1030-1100 nm. Fibotec offeriert aber auch die Möglichkeit für kundenspezifische Produkte. Die spektrale Breite solcher Lichtquellen kann vom Entwickler in einem Bereich von wenigen nm bis zur vollen Breite des Emissionsspektrum des aktiven Ions (z.B. Erbiumions) festgelegt werden. Die optische Leistungsdichte faseroptischer ASE-Quellen ist typischerweise höher als die von fasergekoppelten, breitbandigen Halbleiterlichtquellen bei gleichzeitig geringerem Intensitätsrauschen (RIN). Diese Eigenschaften und die wegen der Abwesenheit von Resonatoreinflüssen gute Inkohärenz machen ASE-Quellen zu einem bevorzugten Instrument beim Einsatz in Meßtechnikanwendungen. C- und L-Band-Quellen werden für den Test und die spektrale Charakterisierung von optischen Komponenten einschließlich DWDM-Komponenten eingesetzt. Auch viele auf Weißlichtinterferometrie basierende Meßinstrumente nutzen ASE-Quellen.